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型号： FW-27-05-G-D-263-217
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-263-217由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-263-217价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-263-217封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-263-217参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-263-217 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-263-217 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器）、AI边缘计算模组等，需在有限空间内实现多层PCB的垂直或夹层式堆叠与信号传输；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）的数据速率，适用于FPGA、ASIC、GPU载板与子卡之间的高速串行链路（如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA）；  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业相机模组），提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥500次）的稳定连接；  
- 消费电子升级设计：用于轻薄笔记本电脑、折叠屏设备、AR/VR头显等对厚度敏感的产品中，实现主板与显示/传感子板的超薄（总高仅约8.0 mm）可靠对接。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双触点接触结构，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，适用于回流焊装配，满足RoHS与无卤要求。

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