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型号： FW-27-04-LM-D-140-235
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-LM-D-140-235由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-LM-D-140-235价格参考。SAMTECFW-27-04-LM-D-140-235封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-LM-D-140-235参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-LM-D-140-235 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-LM-D-140-235 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit™ 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

在通信设备中，用于基站主控板与射频模块、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连，支持高速信号（如 PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0）传输；在工业自动化领域，适用于PLC主站与I/O扩展模块、嵌入式控制器与传感器处理板间的刚性堆叠连接，具备抗振动与宽温（-55℃~+125℃）特性；在医疗电子（如便携式超声、内窥镜主机）中，满足小尺寸、低插拔力、高引脚数（27×4=108位）需求，便于多层PCB紧凑堆叠；亦常见于测试测量设备（ATE）、高端计算加速卡（GPU/FPGA协处理器板）等需频繁插拔验证或模块化升级的场景。

该型号“LM”表示长寿命镀金触点（≥50次插拔），“D”代表双排直角焊板结构，“140-235”对应0.8mm间距、14.0mm堆叠高度与2.35mm板厚适配能力，确保机械稳定性与信号完整性。整体适用于对空间、带宽、可靠性和可维护性均有严苛要求的中高端电子系统。

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