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型号： FW-27-04-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-27-04-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子设备（如便携式诊断仪、内窥镜系统）中，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 通信与网络设备：在5G小基站、光模块转接板、交换机背板扩展模块中，提供稳定、低串扰的差分信号传输能力（支持 PCIe Gen4、USB 3.2 等高速协议）。  
- 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如ATE系统），通过其0.50 mm间距、4排引脚（2×2排）、27位（2×13+1）结构及250 µm接触高度，实现可插拔、高重复性的板级对接与快速原型验证。  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），应用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多层PCB堆叠互联。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向结构和牢固的锁扣机制，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与信号完整性表现，特别适合需高频、高可靠、紧凑堆叠的现代电子系统。

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