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型号： FW-27-04-L-D-200-235
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-L-D-200-235由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-L-D-200-235价格参考。SAMTECFW-27-04-L-D-200-235封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-L-D-200-235参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-L-D-200-235 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-L-D-200-235 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直互连，支持高信号完整性需求。  
- 高速数字系统：该型号支持差分对布局（如2×27位双排结构），配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行链路（典型应用速率可达5–8 Gbps），常用于FPGA载板、AI加速模块与载板间的可靠堆叠。  
- 可插拔/可维护架构：其直插式（L型引脚）、2.00 mm间距、235 µin金镀层触点及200 mΩ接触电阻设计，保障了多次插拔（≥500次）下的稳定电气性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站背板、边缘计算节点等场景。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，亦见于车载信息娱乐系统（IVI）及航空航天子系统中对可靠性要求较高的板级堆叠连接。  
综上，该连接器核心价值在于在小尺寸下兼顾高引脚数、良好高频特性和机械耐久性，是高性能、小型化板对板互连的理想选择。（字数：398）

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