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  • 型号: FW-27-04-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-27-04-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接;  
2. 高速信号传输系统:支持差分对布局与良好信号完整性设计,常用于FPGA载板、AI加速模块、嵌入式视觉系统中,满足中等速率(如USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1/2)的板间通信需求;  
3. 可插拔/可维护架构:因采用双排针+插座结构(FW系列为压接式插座配对应针座),便于模块化设计——如CPU子卡与载板分离部署,支持现场更换与升级;  
4. 严苛环境适应性应用:具备0.5mm间距、2.00mm堆叠高度(D=200)、65μm金厚触点(-065后缀),提供可靠接触与耐插拔性,适用于需长期稳定运行的车载信息终端、航空电子子模块等场景。  
注:该型号不适用于高频射频或超高速串行(如PCIe Gen4+、40Gbps以上)场景,选型时需结合具体信号完整性和机械堆叠公差要求评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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