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  • 型号: FW-27-04-G-D-250-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-G-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-27-04-G-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-04-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-04-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-G-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(通常≤25 mm)的垂直或直角板间互连。

该型号支持27对差分信号(即54针),采用双排、表面贴装(SMT)、带接地屏蔽结构(“G”标识),具备优异的信号完整性,适用于高速串行协议(如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、SATA等)。额定电流达0.5A/触点,工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求。

主要应用领域包括:  
- 通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速背板互连;  
- 数据中心:服务器主板与OCP加速卡、智能网卡(SmartNIC)或GPU扩展板的紧凑堆叠连接;  
- 工业自动化:PLC主控板与I/O扩展模块之间的抗振动、耐高温板对板连接;  
- 医疗电子:便携式影像设备(如超声探头控制板与主机板)中对EMI敏感、空间受限的垂直堆叠场景;  
- 航空航天与国防:小型化航电模块中需满足高可靠性、宽温及抗冲击要求的加固型板间接口。

其2.50 mm(垂直方向)和1.50 mm(水平方向)的超薄叠高设计,特别适合多层PCB垂直堆叠的轻薄化系统架构,兼顾机械稳定性与高频性能。
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