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型号： FW-27-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-27-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.50 mm间距、27位双排结构实现紧凑布局与高速信号传输。  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限的模块化设计中（如便携式超声设备主板与子板），提供可靠、可插拔的刚性堆叠连接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动性能。  
- 测试与开发平台：作为FPGA或ASIC评估板的可更换夹层接口，便于快速原型验证；其直插式（Through-Board）安装方式和2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）兼顾机械稳定性与散热间隙。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域主控板与传感器处理子板间的板对板互联，支持-40°C~105°C工作温度范围。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，具备良好阻抗控制（适用于≤1 Gbps差分信号）及EMI抑制能力，适用于对尺寸、可靠性与信号完整性均有较高要求的中高端电子系统。

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