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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-290-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-290-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-290-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-290-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-03-L-D-290-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-03-L-D-290-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但该型号特征符合高速叠接器设计)。其关键参数(如27位、0.8 mm间距、直角插拔、带屏蔽/接地优化、290 µm触点镀金、65 mm堆叠高度)表明其专为高密度、高速信号传输场景设计。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的高速串行连接(支持 PCIe Gen4/5、SAS、10G+ Ethernet); ✅ 人工智能与高性能计算(HPC)模块——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板(FMC+/VITA 57.4)间的低损耗互连; ✅ 工业自动化与医疗成像系统——在空间受限且需抗振动、高可靠性的紧凑型嵌入式设备中实现多层PCB稳固叠接; ✅ 测试测量仪器——模块化架构(如PXIe扩展)中要求多次插拔、信号完整性优异的板间互连。 该型号采用双排针/插座结构、长寿命镀金触点及优化阻抗控制,兼顾机械稳定性与电气性能,适用于-40°C ~ +105°C工业级工作环境。不适用于大电流电源连接或非板对板场景(如线缆对接或面板安装)。