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型号： FW-27-03-L-D-285-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-285-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-285-100价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-285-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-285-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-285-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-285-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的高速信号传输（支持高达28 Gbps NRZ或更高），得益于其低串扰、阻抗受控结构及285μm超细间距（0.285mm pitch）。  
2. 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、服务器背板扩展接口中实现CPU/FPGA与内存、PCIe扩展卡间的紧凑堆叠互连，满足高引脚数（2×7=14位双排）、小尺寸（L=3.0mm）和100Ω差分对匹配要求。  
3. 工业与医疗电子：适用于空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统，如便携式超声设备主控板与传感器模组的堆叠连接，具备优异的抗振动性与100次插拔寿命。  
4. 测试与原型开发：因采用表面贴装（SMT）设计、无需额外锁扣结构，便于快速组装与返工，常用于研发阶段的高密度PCB评估板互连。  
该型号“-D”表示双排直角焊板，“-100”指100Ω差分阻抗优化，整体兼顾高速性能、微型化与可制造性，适用于对信号完整性、体积和可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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