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型号： FW-27-03-L-D-280-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-280-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-280-075-P价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-280-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-280-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-280-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-280-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28 Gbps（甚至兼容 PCIe Gen4/Gen5）差分信号传输；  
- 高端计算与AI硬件：GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI训练服务器中主板与扩展板/散热模组间的紧凑型堆叠连接，其 0.75 mm 端子间距与 28.0 mm 堆叠高度（280 mil ≈ 7.11 mm）兼顾空间效率与插拔余量；  
- 工业与医疗电子：需长期稳定运行的嵌入式系统（如医学成像设备主控板与传感器板）、加固型工控机背板架构；  
- 测试与自动化设备：ATE 测试治具中可快速更换的功能子板接口，得益于其直插式（L-type，带锁扣）结构和 3A/触点额定电流，保障信号完整性与机械耐久性（≥500次插拔）。

其“D”表示双排、"L" 表示低剖面直角焊板、“P”代表压配（Press-Fit）或通孔焊接选项（具体依版本而定），整体设计满足 RoHS、无卤要求，适用于严苛的热循环与振动环境。

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