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  • 型号: FW-27-03-L-D-275-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-275-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:27位双排、直角插拔、0.075"(1.905 mm)间距、总高65 mil(1.65 mm),带接地屏蔽设计及275Ω受控阻抗优化,支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中,例如:  
- 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA载板与I/O扩展板之间);  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中紧凑型多层PCB堆叠;  
- 工业自动化控制器的现场可更换功能模组接口;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块背板互联(满足抗振、宽温及EMI抑制需求);  
- 测试测量仪器内部高速ADC/DAC子卡与主控板之间的低串扰连接。

其超低高度(1.65 mm)和精密屏蔽结构,特别适合受限于Z轴空间且需维持PCIe Gen3、USB 3.1或10Gbps SerDes信号完整性的应用。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景(设计为一次装配/终身使用)。
产品参数 图文手册 常见问题
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