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型号： FW-27-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局（间距0.100" / 2.54 mm，叠高9.0 mm），常用于中低速信号传输场景（如I²C、SPI、UART、GPIO等），兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 可维护性设计：采用直插式（L-type，长侧引脚）和双排针设计，便于单板更换与模块化升级，广泛用于需现场维护或功能扩展的通信模块、边缘计算节点及自动化控制器。  
- 中等电流电源分配：额定电流约1A/触点，适合为周边模块提供辅助供电（非主电源路径），配合信号同步传输。  

该型号不适用于高频串行总线（如PCIe、USB3.0）或大功率供电场景，但凭借Samtec可靠的接触设计、耐插拔性（≥500次）及RoHS合规性，成为中端工业与物联网设备中高性价比的板级互连方案。

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