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型号： FW-27-03-L-D-250-088-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-250-088-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-250-088-A价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-250-088-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-250-088-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-250-088-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-03-L-D-250-088-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生设计（具体归属需查最新规格书，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为27位双排、直角插头（L型），触点间距0.050"（1.27 mm），配接高度8.8 mm（即088），带250 µin金镀层，支持0.5 A/触点额定电流及高达16 Gbps NRZ（或32 Gbps PAM4）信号传输能力（依实际布局与阻抗控制而定）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中CPU载板与FPGA扩展板、I/O子卡间的可靠垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）对空间受限、抗振动、高信号完整性要求严苛的板级堆叠；  
- 测试测量仪器中多层功能板（如电源管理+高速ADC采集+FPGA处理）的可拆卸、高插拔寿命（≥500次）连接。  

其0.050"细间距、低插入力（LIF）、内置屏蔽结构及精确的端子共面性，确保在高频、小尺寸、高可靠性需求场景下稳定传输差分信号（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2），广泛用于对EMI抑制、热插拔兼容性及长期机械稳定性有要求的嵌入式系统。

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