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型号： FW-27-03-L-D-250-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-250-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-250-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-250-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-250-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-250-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-250-075-ES-A 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为高密度、高可靠性板对板垂直或夹层互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站主控板与射频模块、基带板之间的紧凑堆叠互连，支持高速信号传输（兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 工业控制：PLC模块化扩展背板、人机界面（HMI）与主控板的可插拔叠接，满足抗振动、耐温（-40℃~105℃）、长期插拔（≥50次）要求；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直互联，ES（Enhanced Shielding）后缀表明具备优化的EMI屏蔽性能，适用于敏感模拟信号区域；  
- 嵌入式系统：边缘AI计算模组（如Jetson或树莓派兼容载板）与功能子板（摄像头、传感器、接口扩展板）的即插即用堆叠，2.50mm间距+0.75mm超低叠高（L型结构）节省空间；  
- 测试与开发平台：用于快速原型验证的可拆卸模块化架构，支持灵活配置与现场升级。  

该型号含金手指镀层、自对准导向结构及防误插设计，适用于需兼顾机械稳定性、信号完整性与维护便利性的中高端嵌入式场景。（字数：398）

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