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- 型号： FW-27-03-L-D-220-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-220-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-220-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-220-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-03-L-D-220-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（220 µm触点行程 + 0.65 mm总高）和3 mm间距设计，支持双排直插式垂直叠接，节省PCB垂直空间。 - 高速信号互联需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（可选），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于中速至高速数字信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等），常见于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间的互连。 - 需频繁插拔或可靠压接的场景：L型焊接端子（L-tail）提供优异的抗机械应力能力，适用于振动环境（如车载电子、轨道交通终端设备）；D系列（Dual-Contact）结构增强接触可靠性，降低接触电阻漂移风险。 - 模块化架构设计：常用于可更换功能子板（如通信模组、传感器接口板）与主控板之间的标准化对接，便于维护升级与产线组装。 注：该型号不适用于高压、大电流或严苛射频应用，额定电流约0.5 A/针，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS及无卤要求。
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