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型号： FW-27-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求。

- AI/高性能计算模块：在GPU加速卡、FPGA夹层板（如VITA 57.1 FMC+）、AI推理模组中，实现主处理器载板与协处理子板间的高引脚数、高可靠性垂直堆叠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需频繁插拔维护的场景（如模块化诊断设备、可重构PLC背板），其2.00 mm间距、100Ω受控阻抗、带屏蔽罩（D型后缀常表双排+接地屏蔽）设计保障EMI抑制与信号完整性。

- 测试与原型开发：因支持0.5 mm堆叠高度公差（215后缀通常指2.15 mm总高）及100%测试覆盖率，常用于研发阶段的快速迭代验证板间互联方案。

该型号不含焊接尾部（L=直角焊板，无压接或绕线），适用于FR4多层板SMT贴装；100后缀表示100个信号位（50对差分），适用于高通道数并行接口（如PCIe Gen4/5、JESD204B/C）。需配合Samtec专用压接工具与阻抗匹配PCB叠层使用以发挥最佳性能。

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