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型号： FW-27-03-L-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（具体为 FWD 系列），采用 0.50 mm 间距、27位双排结构，带屏蔽罩（L = Low Profile, D = Shielded），直插式（Straight）、表面贴装（SMT），配163 mm（约6.4英寸）高可靠性柔性电缆（通常为同轴或差分对设计），工作高度9.0 mm（对应“090”编码）。

该型号专为高速、高密度、低串扰的板间互连而设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与夹层卡（mezzanine card）互连，如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板；  
- 数据中心服务器/交换机内CPU、FPGA 或 ASIC 与扩展子卡（如AI加速卡、网络接口卡）之间的短距高速信号传输（支持高达28+ Gbps PAM4或PCIe Gen5/6）；  
- 测试测量仪器中需要稳定、可插拔、高保真信号路径的模块化架构（如ATE负载板与DUT板对接）；  
- 航空航天及工业嵌入式系统中对振动耐受性、EMI抑制和长期插拔可靠性要求严苛的紧凑型板对板连接。

其屏蔽结构、精确阻抗控制（100Ω差分）及低插入损耗特性，确保在高频下仍具备优异的信号完整性，适用于SerDes、USB4、Thunderbolt、SAS/SATA等高速协议。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景。

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