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型号： FW-27-03-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-27-03-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-03-G-D-200-200 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：27位（2×13）、0.079"（2.00 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、直角插拔设计，以及200 µin金厚（D后缀），支持高达10 Gbps信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠堆叠；  
- 医疗成像设备（如超声或MRI子系统）中多层PCB的低串扰、抗干扰连接；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，利用其宽温稳定性（–55°C 至 +125°C）和抗振动特性；  
- 测试测量仪器（如ATE机架式模块）中需频繁插拔且保持阻抗连续性的场合。

FW-27-03-G-D-200-200 的接地屏蔽设计可有效抑制EMI，提升高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）的信号质量；2.00 mm间距兼顾高密度与装配容差，适合SMT回流焊工艺。适用于需要长期可靠连接、中等插拔次数（≥500次）及高引脚数垂直堆叠的嵌入式系统。

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