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型号： FW-27-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-F-D-250-065 是一款由 Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）生产的矩形板对板连接器，属于板垫片/叠接器（Board-to-Board Stacking Connector）系列。其型号中“27”表示2×27位双排结构（共54芯），“03”指0.03英寸（0.762mm）间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”表示直式（直角或直插，此处为直式堆叠），“250”对应2.50mm堆叠高度，“065”指触点公差±0.065mm，确保高可靠性插拔。

该连接器主要应用于空间受限、需高密度垂直互连的嵌入式电子系统，典型场景包括：  
• 工业控制主板与扩展子板（如IO模块、通信协处理器板）之间的刚性堆叠；  
• 医疗设备中主控板与传感器采集板、显示驱动板的紧凑层叠设计；  
• 通信基站基带单元（BBU）内多层PCB的功能分区互联（如FPGA载板与ADC/DAC子板）；  
• 航空航天及车载电子中对振动耐受性要求高的板级堆叠（得益于其稳固的双触点接触结构和高保持力）。  

其0.762mm细间距、2.5mm低堆叠高度、支持6A/触点电流及-55℃~+125℃工作温度，兼顾高信号完整性（支持1–2 Gbps差分速率）与机械鲁棒性，适用于高速、小型化、高可靠性的板对板垂直互连需求。

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