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型号： FW-27-03-F-D-215-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-215-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-215-125-A价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-215-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-215-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-215-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-F-D-215-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），得益于其低串扰设计和精确阻抗控制（100Ω差分）。

- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制、医疗成像（如便携式超声模块）、无人机飞控板等空间受限场景中，该连接器提供27位双排、3.0 mm堆叠高度（可选配不同高度），实现小尺寸下高引脚数可靠连接。

- 测试与模块化设计：常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、可插拔功能模块（如射频/电源子模块）的快速部署，其直插式（F-type，无焊压接）和双触点结构确保多次插拔（≥500次）仍保持稳定接触。

- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于车载ADAS域控制器中主控板与传感器接口板间的板对板互联。

该型号后缀“215-125-A”表明其采用镀金触点（125 µin）、高温LCP绝缘体及标准公差，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，适合对可靠性与信号完整性要求严苛的中高端电子系统。

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