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- 型号： FW-27-03-F-D-215-075-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-215-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-215-075-A价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-215-075-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-215-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-215-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-03-F-D-215-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：高速、紧凑型电子系统中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频板间互连）、工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠连接、医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的刚性对接，以及测试测量仪器（ATE）中多层PCB的高精度、可插拔堆叠结构。该型号支持0.50 mm间距、3排信号接触、带接地屏蔽设计，具有优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）、抗振性及多次插拔可靠性（≥500次），适用于空间受限且需兼顾高频性能与机械稳定性的嵌入式系统。其215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度与75 mil（≈1.91 mm）超薄本体，特别适合超薄模块化设计（如M.2扩展坞、边缘AI加速卡）。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接公差控制，以确保阻抗连续性和长期接触稳定性。
产品参数
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