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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-27-02-L-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-02-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:2排、27位/排(共54路信号)、直角插拔式(L型)、带锁扣(D系列)、触点间距0.075"(1.905 mm),总高约3.50 mm,支持高达10 Gbps的信号传输(兼容PCIe Gen3、USB 3.1等高速协议)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中,例如: - 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB间的高速图像数据传输; - 通信基站小基站(Small Cell)或光模块载板中基带板与射频板的短距高密互联; - 航空航天与国防领域中加固型嵌入式计算机的可插拔功能模块接口(满足抗振、耐冲击要求); - 测试测量仪器(如ATE、示波器前端模块)中需频繁插拔且保持信号一致性的模块化架构。 其镀金触点、精密塑胶定位结构及内置防误插导向设计,确保在严苛环境下的长期接触可靠性与重复插拔寿命(≥500次)。适用于无铅回流焊工艺,符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。