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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-27-02-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-02-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、27位(每排27针,共54芯)、直插式(L型引脚)、带接地屏蔽结构,触点间距0.8 mm,堆叠高度20.0 mm,额定电流0.5 A/线,支持高速信号传输(可达16 Gbps PCIe Gen4级别),并具备优异的EMI抑制能力。 其典型应用场景包括: - 高密度计算设备(如AI加速卡、GPU服务器子板与载板间的垂直互连); - 通信设备中基带板与射频板之间的可靠、可插拔堆叠连接; - 工业控制与医疗成像系统中需频繁维护或模块化升级的紧凑型背板架构; - 航空航天及车载电子中对振动耐受性、信号完整性与空间利用率要求严苛的板级互连方案。 该连接器支持表面贴装(SMT),具备自对准引导结构和牢固的锁扣机构,确保插拔寿命≥500次,并通过RoHS与无卤认证,适用于严苛环境下的长期稳定运行。