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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-27-02-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(2.50 mm 垂直叠高,0.75 mm 间距)的精密板级互连,广泛用于空间受限但需可靠信号传输的电子系统中。常见应用领域有:通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的高速低串扰互连)、工业控制主板与扩展子板之间的模块化堆叠、医疗成像设备(如便携式超声模块中主控板与传感器接口板的连接)、测试测量仪器(ATE探针卡与载板间可插拔对接)、以及高端消费电子(如AR/VR头显内部多层PCB的紧凑堆叠)。该型号采用镀金接触、双排错位端子设计,支持高达1 Gbps的信号完整性(适用于USB 2.0、UART、I²C等中速总线),具备防误插结构、0.5 N每触点低插入力及>200次插拔寿命,适合自动化贴装与反复维护场景。不适用于高频差分对(如PCIe、DDR5)或大电流电源连接,属通用型中性能板对板互连解决方案。