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型号： FW-27-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-27-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-02-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度和2.50mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对设计（如USB 3.0、PCIe Gen2等中速应用），适用于主板与子卡、FPGA载板与扩展模块间的可靠信号与电源并行连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（Through-Board）安装与双排针脚结构，便于模块化设计，常见于需现场升级或维修的通信基站背板接口、边缘AI加速卡与主控板之间。  
- 严苛环境适应性：镀金触点与坚固的聚酰亚胺绝缘体提供良好耐插拔性（≥50次）及抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元中的板级互联。  
注：FW-27-02-G-D-250-065 中“065”即指0.65mm堆叠高度，“D”表示双排、带接地屏蔽设计，增强EMI抑制能力，适合对信号完整性有中等要求的中高频应用（≤1 GHz）。不推荐用于>5 Gbps高速串行链路（需选Samtec更高端的SEARAY™或AcceleRate®系列）。

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