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型号： FW-27-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-27-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-02-F-D-425-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代无显性中文品牌标识，实为Samtec标准型号）。该型号属于FireFly™高速互连系列，采用2排、27位（每排27pin，共54芯）、0.5mm间距设计，F型（直插式）公头，带D型锁扣与425–075（即0.425mm接触深度 / 0.075″压接高度）结构参数，支持高达28 Gbps PAM4的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的高密度、低串扰垂直互连；  
2. AI加速卡与GPU服务器：用于PCIe 5.0/6.0接口的板对板堆叠，满足高带宽（单通道≥32 GT/s）与信号完整性要求；  
3. 高端测试测量仪器：模块化子板（如ADC/DAC载板）与主控板之间的可插拔、高可靠性连接；  
4. 工业边缘计算平台：在紧凑空间内实现多层PCB堆叠，兼顾EMI屏蔽性与热插拔兼容性（需配合对应母座使用）。  

其0.5mm超细间距、低剖面（约7.5mm堆叠高度）及优化阻抗控制（100Ω差分），特别适用于对尺寸、速率和稳定性均有严苛要求的嵌入式高速系统。

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