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型号： FW-27-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-27-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×2.00 mm）及75 µm金镀层，实现高可靠性信号传输。

2. 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算板卡、GPU加速子板与载板之间的高速并行/串行接口。

3. 可插拔/可维护架构：采用双排直角插头+插座设计，配合精密导向结构和防误插键位，便于现场升级或模块更换，广泛应用于通信基站基带单元（BBU）、5G小基站、模块化服务器背板扩展。

4. 严苛环境应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动与耐热循环性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板互联，以及航空航天航电模块的板级堆叠。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/触点），主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、JTAG、LVDS）。其27位双排（2×27）、表面贴装（SMT）结构兼顾高密度布线与自动化装配需求。

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