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型号： FW-27-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-27-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（取决于布线与信号完整性设计），常用于 FPGA/ASIC载板、AI加速模块、通信基带板等需高引脚密度与良好信号完整性的场合；  
- 可插拔/可维护架构：因采用表面贴装（SMT）、直角或弯角结构（该型号为直插式，2.00 mm间距，2×7位双排），便于模块化设计，如CPU子卡与载板分离部署，提升产线组装效率与后期维修便利性；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好的抗振动、耐热循环性能（符合IPC-6012 Class 2/3标准），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
注：型号中“200”代表2.00 mm间距，“100”指额定电流1.0 A/触点，“F”表示全屏蔽可选（本型号支持屏蔽罩选配），增强EMI防护能力。实际应用需结合叠高需求、PCB厚度及公差进行机械匹配验证。

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