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型号： FW-27-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-27-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板级互连设计。其型号中“27”表示2×27位双排结构（共54芯），“02”指2.00 mm垂直叠高，“F”代表表面贴装（SMT），“D”表示带定位柱与防误插设计，“200-075”对应0.200 inch（5.08 mm）行距与0.075 inch（1.905 mm）端子间距。

该连接器典型应用于：  
• 高速数字系统中主板与子卡/载板间的垂直堆叠互连，如通信基站基带板、AI加速卡扩展模组；  
• 工业控制领域的小型化PLC模块、嵌入式计算单元（如COM-HPC或SMARC载板接口）；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理模块）中需满足EMI抑制、多次插拔（≥500次）及无铅回流焊兼容的紧凑空间；  
• 测试测量设备（ATE）中多层PCB的可分离式调试接口，利用其精确引脚对齐与低串扰特性保障信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率，依布局优化可达PCIe Gen4水平）。  

其镀金触点、宽温域（–55°C 至 +125°C）及UL94 V-0阻燃外壳，亦适用于严苛环境下的航空航天航电板卡互联。需注意：实际应用中须配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度（标称2.00 mm）与压配公差控制，以确保接触可靠性和抗振动性能。

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