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型号： FW-27-01-L-D-685-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-L-D-685-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-L-D-685-070价格参考。SAMTECFW-27-01-L-D-685-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-L-D-685-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-L-D-685-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-L-D-685-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：型号中“685”通常对应0.635mm间距，“070”指7.0mm堆叠高度，“D”表示双排、直角插头，“L”为长插针设计）。该连接器采用高密度、低剖面结构，支持高达28 Gbps NRZ（56 Gbps PAM4）的高速信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或夹层卡（Mezzanine Card）对接，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的垂直互联；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA子卡）与服务器主板间的高带宽、低延迟数据通道；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、协议分析仪）内部多板堆叠架构，需在紧凑空间内实现稳定高速连接；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O模块之间的可靠板对板连接，兼顾抗振动与长期插拔耐久性（额定插拔次数≥500次）。  

其7.0mm堆叠高度（685-070）在提供足够机械稳定性的同时，保持系统整体厚度可控；镀金触点与精密屏蔽结构确保在严苛电磁环境下仍满足PCIe Gen5、USB4、SAS-4等高速协议要求。适用于需要高可靠性、小尺寸及高频性能并重的嵌入式与数据中心边缘设备。

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