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型号： FW-27-01-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-27-01-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（如便携式监护仪）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连。  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的连接，支持差分对布局，满足中等速率（如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS信号）可靠传输。  
- 可插拔模块化设计：适用于需要现场升级或维护的场景（如边缘AI加速卡、传感器融合主板），该连接器具备0.50 mm间距、27位双排结构、3.50 mm堆叠高度（D=350）和6.5 mm总长（065），兼顾机械稳固性与插拔便利性。  
- 坚固性要求较高的环境：镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及符合RoHS/无卤素标准，适配工业级温度范围（–55°C 至 +125°C），可用于车载信息终端或户外通信基站内部模块互联。  
注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单线>1 A）场景，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与叠层规范以确保阻抗连续性与焊接可靠性。

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