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型号： FW-27-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-27-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-01-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板、电源管理板）之间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（具体取决于布局和信号完整性设计），常用于FPGA/ASIC开发平台、嵌入式视觉系统及通信前端模块中，满足LVDS、PCIe Gen3等接口的板间互联需求。  
- 可维护性与模块化设计场景：采用无焊压配式（press-fit）或表面贴装（SMT）结构（依具体变体而定），便于模块更换与批量组装；0.50 mm间距、65位（2×32+1）双排设计兼顾信号密度与电源/接地分配能力。  
- 严苛环境适应性：镀金触点与坚固的LCP绝缘体提供良好耐磨性与尺寸稳定性，适用于需承受多次插拔、中等振动或宽温工作的工业与车载电子子系统（非直接车规，但可用于二级模块）。  

注：该型号中的“250”指0.250"（6.35 mm）堆叠高度，“065”表示65个总接触位数，“D”代表双排，“G”通常指镀金端子，“FW”系列强调细间距与高可靠性。实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行设计验证。

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