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型号： FW-27-01-G-D-230-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-G-D-230-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-G-D-230-125价格参考。SAMTECFW-27-01-G-D-230-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-G-D-230-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-G-D-230-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-G-D-230-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体需查证型号前缀，但FW系列通常对应高密度、低剖面的板垫片/叠接器）。该型号为27位（2×13双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（G = Gold contact）、带防误插设计（D = Dual-beam contacts with keying）、230 µin镀金触点、125 Ω阻抗优化版本，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的差分信号互连，支持高达25+ Gbps的串行链路（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA）；  
• 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中实现主板与功能子板（如FPGA载板、图像采集模块）的可靠垂直堆叠连接；  
• 测试与测量仪器——用于模块化架构（如PXIe扩展槽）中高可靠性、可插拔的板级互连，兼顾高频性能与机械耐久性（≥500次插拔）；  
• 航空航天及车载计算平台——凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计和符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的紧凑型板对板堆叠。

其低电感/低串扰结构与精确阻抗控制（125 Ω标称值常用于特定差分对布线需求），特别适合需要信号完整性保障的中短距（≤10 cm）高速并行或串行接口。

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