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型号： FW-26-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-570-100 是一款由 Samtec（山特）公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器（属于板垫片/叠接器类别），专为紧凑型、高性能板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.1等），得益于其0.5 mm间距和优化的信号完整性设计。

- 工业自动化控制器：在PLC模块、IO扩展背板中实现主控板与功能子板间的可靠叠接，耐振动、插拔寿命达500次以上，适应严苛工业环境。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB（如FPGA处理板、传感器接口板、电源管理板）的紧凑堆叠，其10.0 mm堆叠高度（570 = 5.70 mm + 100 = 1.00 mm公差余量，实际标称堆高约6.7 mm；注：型号中“570-100”通常表示中心距5.70 mm，允许±0.10 mm公差），满足空间受限且需EMI抑制的场景。

- 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板间的垂直连接，支持高引脚数（26位双排）及局部屏蔽选项（L = Low Profile, D = Dual Wipe接触），保障信号稳定性和热插拔兼容性。

该型号不适用于大电流供电主路径，主要承载信号与低功率控制线；需配合Samtec指定压接端子及PCB焊盘设计规范使用，以确保机械对准与电气性能。

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