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型号： FW-26-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-555-100 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号中“26”通常表示2×13双排针脚，“05”指0.5mm间距，“L”代表低矮型（Low-profile），“D”为双列直插（Dual-row），后缀“555-100”多对应特定接触结构与镀层规格（如Au 0.76μm，耐插拔≥50次）。

该连接器典型应用于空间受限、需稳定高频信号传输或中等电流（≤0.5A/触点）的便携式电子设备中，例如：  
- 智能手机/平板电脑内部主板与摄像头模组、指纹传感器或显示屏柔性板的刚性转接；  
- 可穿戴设备（如智能手表）中主控板与电池管理/传感器子板的堆叠连接；  
- 工业手持终端、医疗便携仪器内模块化功能板（如通信模块、采集板）的快速装配与维护；  
- 汽车电子域控制器中多层PCB间的紧凑堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体认证版本确认）。

其0.5mm超细间距与低矮设计（高度通常≤4.0mm）兼顾了小型化与抗振动性能，适用于SMT回流焊接，适合自动化产线。注意：实际应用中需严格匹配配对连接器（如相同系列插座）、控制PCB叠层公差及压接力，避免接触不良或焊点开裂。

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