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型号： FW-26-05-L-D-550-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-550-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-550-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-550-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-550-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、5.5 mm超低堆叠高度（550系列）和100%直角盲插设计，支持PCB垂直/平行叠接，节省主板面积。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的互连，满足PCIe Gen5、USB4、SATA等协议需求。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与坚固的L型锁扣结构（L-D后缀表示带锁扣与双触点），具备优异的抗振动、防误插及重复插拔能力（≥500次），适用于航空航天航电模块、车载域控制器（非动力总成）、铁路通信单元等严苛场景。  
- 模块化设计平台：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板接口，或客户定制的多层堆叠架构中，实现处理器模块、I/O扩展板、电源管理板间的可拆卸、可升级互连。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速信号与低功率控制信号传输任务。

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