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型号： FW-26-05-L-D-525-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-525-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-525-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-525-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-525-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-525-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-525-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖PCB布局与线缆匹配），满足低串扰、低抖动要求。

2. 高端计算与AI硬件：在AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡（如PCIe扩展板、内存扩展板）之间实现高引脚数（26位双排）、小间距（0.5 mm）、高保持力的稳固连接，适应频繁插拔与振动环境。

3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控HMI、便携式医疗成像设备（如超声前端板与主控板）中，提供100%镀金触点、-55°C~+125°C宽温工作能力及UL94 V-0阻燃等级，保障长期稳定运行。

4. 测试与原型开发：因具备0.5 mm超细间距、低插入力（LIF）结构及100%直角/垂直可选封装，常被用于FPGA开发平台、高速信号评估板的模块化堆叠设计，便于快速迭代验证。

该型号中的“525”指端子镀层为50 µin金，“100”表示100次插拔寿命，“D”代表双排，“L”为长型接触区，整体兼顾高速性能、机械鲁棒性与装配容差，适用于对密度、信号完整性和可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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