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型号： FW-26-05-L-D-354-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-354-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-354-118价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-354-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-354-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-354-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-354-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号为26位双排、垂直叠接式板垫片，具有低剖面（L = Low Profile）、差分对优化、阻抗受控（支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4速率）及精密引脚布局等特点。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 人工智能/加速计算模块——AI加速卡（如FPGA或ASIC子卡）与主载板之间的高速串行接口（支持PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA等协议）；  
• 测试与测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中，需频繁插拔且保持信号完整性的背板堆叠；  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、振动严苛环境下实现可靠、可重复的高密度板间连接；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端处理单元）——满足EMI抑制与热管理要求的低串扰互连方案。

该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，支持118英寸（约3mm）堆叠高度（“118”即0.118" = 3.0 mm），适用于需要轻薄、高频、高可靠性板对板垂直互连的先进电子系统。

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