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型号： FW-26-05-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持26位信号传输，满足高速数字接口（如PCIe Gen3/4、USB 3.2、LVDS）的信号完整性要求。

- 工业与医疗电子设备：在空间受限的紧凑型模块化设计中（如便携式超声设备、工控PLC子模块），该连接器凭借3.5 mm超低堆叠高度（L=3.50 mm）和1.00 mm间距，实现多层PCB可靠叠接，同时兼顾抗振动与长期插拔可靠性（≥500次）。

- 测试与开发平台：常用于FPGA夹层板（FMC）、VITA 57.1兼容载板或原型验证系统，支持快速模块更换与功能扩展，D型（Dual-row, Long tail）结构提供良好机械稳定性及接地性能。

- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200初步要求的车载信息娱乐（IVI）或ADAS域控制器中，用于主控板与传感器处理子板之间的可分离式互连，便于维修与升级。

该型号具备直插式（Through-hole）焊接尾部（-100后缀表示1.00 mm尾长），增强焊点强度；镀金触点（Au 30 µin）保障低接触电阻与耐腐蚀性；整体设计支持IPC Class 3标准制造。适用于需兼顾小型化、高可靠性及中等速信号传输（≤10 Gbps）的严苛板级互连场景。

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