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型号： FW-26-05-L-D-265-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-265-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-265-180价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-265-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-265-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-265-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-265-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡间垂直互连，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（取决于布局与配套端子）；

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块化载板）中实现多层PCB间的稳固堆叠与信号/电源混合传输；

3. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE夹具、FPGA开发载板）中可插拔功能子板与主控板之间的高插拔寿命（≥500次）、低串扰接口；

4. 航空航天与国防：凭借其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块、相控阵雷达收发单元的板级互联。

该型号中“265”指总引脚数（2×132.5，即2排×132位，实际为264+1接地冗余），“180”代表0.8 mm间距，L型直角焊板结构，D表示带屏蔽或加固设计（依具体规格），适用于高密度、低剖面（<10 mm堆叠高度）、需兼顾EMI抑制与热插拔兼容性的严苛场景。

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