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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-250-250-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-250-250-P价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-250-250-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-250-250-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-L-D-250-250-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-26-05-L-D-250-250-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:26位(2×13双排)、直角插头(L型)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Polarization & Latch)、0.050"(1.27 mm)间距、两端均为250 µin(≈6.35 µm)金镀层,支持0.5 mm板间堆叠高度(典型应用为2.50 mm或可选范围),并具备优异的信号完整性与抗振性。 该型号主要应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 通信设备中的基带与射频子板互连(如5G小基站、光模块载板); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/平行叠接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB间的紧凑互连; - 航空航天及国防领域加固型嵌入式系统(需满足宽温、抗冲击、高可靠性); - 高端测试测量仪器(如ATE、示波器前端模块)中信号/电源混合传输需求。 其低电感接触设计、精确配对公差和屏蔽兼容结构,支持高达数GHz的信号传输(适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议),同时兼顾电源引脚(可定制电源/信号混布)。FW系列广泛用于需要频繁插拔维护、长期免维护运行或受限于Z轴高度的紧凑型堆叠架构中。