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- 型号： FW-26-05-G-D-500-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-500-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-05-G-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤9.0 mm 叠高）、需可靠信号传输的嵌入式电子系统。具体广泛用于通信设备（如 5G 基站小基站、光模块载板互连）、工业自动化控制器（PLC 模块堆叠、I/O 扩展子板对接）、医疗成像设备（CT/MRI 中多层PCB间高速数据与电源并行连接）、测试测量仪器（模块化PXIe/AXIe 背板与载板接口）以及航空航天航电系统中的紧凑型模块化架构。该型号支持 0.5 mm 间距、26位双排接触（总48针），采用镀金接触件与LCP绝缘体，具备优异的阻抗控制（适用于≤1 Gbps NRZ信号）、抗振性及-55°C～+125°C宽温工作能力；D型（Dual-Beam）接触设计确保插拔寿命≥500次，500±50μm接触正压力保障长期接触可靠性。其5.00 mm垂直叠高（标称）与9.0 mm最大允许叠高（含公差）适配多层堆叠需求，常用于FPGA夹层卡、AI加速模组与主控板之间的低引脚数、中速控制/电源/低速串行总线（如I²C、SPI、UART）互联场景。
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