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型号： FW-26-05-G-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-500-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、低串扰、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、10/25/100G Ethernet 等高速信号传输（差分对阻抗受控，插损低）；  
2. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板（carrier board）间的紧凑堆叠，满足高带宽、低延迟需求，同时节省PCB空间；  
3. 小型化嵌入式系统：如医疗成像模块（内窥镜、便携超声）、工业相机、无人机飞控板等对厚度敏感（总高仅 7.5 mm）、需可靠耐振的场景；  
4. 测试与测量设备：模块化仪器中可插拔功能子板的快速堆叠部署，支持热插拔（配合ES增强屏蔽结构）与重复插拔（≥500次）；  
5. 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200预兼容要求的严苛环境中，实现ADAS传感器板与主控板的稳健垂直连接。

该型号含屏蔽罩（-ES后缀）、镀金触点、0.5 mm间距、26位双排、直角插头+插座组合，兼具EMI抑制、信号完整性与机械稳定性，适用于空间受限且性能要求严苛的高端电子系统。

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