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  • 型号: FW-26-05-G-D-433-080-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-433-080-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-433-080-P价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-433-080-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-433-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-G-D-433-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-433-080-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 高性能嵌入式计算系统:如工业控制主板、边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或直角堆叠互连,支持高速信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等)。

- 紧凑型通信设备:5G小基站、光模块转接板、射频前端模块中,用于在有限空间内实现多层PCB的可靠堆叠与低串扰信号互联。

- 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性及EMI性能要求严苛的场景,该连接器具备优异的机械寿命(≥500次插拔)、抗振动性及0.8 mm超薄堆叠高度(433系列),满足IEC 60601安全标准设计需求。

- 汽车电子域控制器:ADAS域控制器中,用于主控板与传感器接口板/电源管理板的板对板连接,支持-40°C~+105°C宽温工作,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用认证)。

该型号带接地屏蔽结构(G后缀)、双排针设计(2×26位)、镀金触点及预镀锡焊盘(D后缀),适用于表面贴装(SMT)回流焊接,兼顾高速信号完整性与生产可制造性。
产品参数 图文手册 常见问题
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