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  • 型号: FW-26-05-G-D-411-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-411-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-411-100价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-411-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-411-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-G-D-411-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-411-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高性能电子产品中,如5G通信模块、边缘计算设备、小型基站射频单元等,实现主板与子板(如FPGA载板、AI加速模组、射频前端板)之间的垂直或夹层式可靠连接。  
- 高速数字信号传输:支持高达28 Gbps(PAM4)的数据速率,适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及高速SerDes链路,常见于服务器刀片、网络交换机背板扩展、高端工业相机图像处理板堆叠。  
- 高可靠性嵌入式系统:凭借全屏蔽结构(G系列代表带接地屏蔽)、双触点接触设计及100次插拔寿命,适用于医疗成像设备(如便携式超声模块)、航空电子航电板卡、车载ADAS域控制器等对EMI抑制和长期稳定性要求严苛的场景。  
- 可配置堆叠方案:该型号为2×26位(52针)、4.11 mm堆叠高度、表面贴装(SMT)类型,支持盲插与精准导向,便于自动化组装,常用于需要灵活扩展I/O或功能模块的模块化系统架构中。  

综上,FW-26-05-G-D-411-100 主要面向高速、高密、高可靠需求的先进电子系统,是现代小型化、高性能板级互连的关键组件。
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