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型号： FW-26-05-G-D-400-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-400-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-400-075-A-P价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-400-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-400-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-400-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-400-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组及高性能FPGA开发平台中的信号与电源混合传输；  
3. 高可靠性场景：采用镀金触点与稳固的双梁端子设计，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于轨道交通控制单元、航空航天载荷板间互联；  
4. 模块化设计架构：0.5 mm间距、26位双排结构（2×13），配合4.00 mm堆叠高度与7.5 mm总长，便于实现可插拔功能子卡（如Wi-Fi/蓝牙模块、ADC/DAC扩展板）的快速部署与维护。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中、注重成本与尺寸平衡的应用，广泛见于消费电子原型机、教育开发套件及中端工控HMI系统中。

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