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型号： FW-26-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠。  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC模块化背板系统中，提供可靠、低剖面（仅7.5 mm堆叠高度）、抗振动的板间信号传输。  
- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与主控板堆叠，支持差分对优化布局，满足USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane等高速协议需求。  
- 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、2×26位双排结构、表面贴装（SMT）设计及可选金手指镀层（FW系列标准为Au 30 µin），常用于原型验证、模块化评估板（EVB）的可拆卸互连。  
该型号标称电流1.0 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于对可靠性、热稳定性和长期插拔寿命有较高要求的严苛环境。

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