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型号： FW-26-05-F-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口载板）、网络交换机和路由器的背板或子卡互连，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），得益于其优化的差分对设计与低串扰结构。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器中处理器与内存/扩展模块间的紧凑堆叠互连，满足高带宽、低延迟及热插拔兼容性需求。

3. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块、边缘AI相机）中实现主板与功能子板的可靠垂直/夹层连接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。

4. 消费类高端设备：应用于折叠屏手机测试治具、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.5 mm超薄堆叠高度（4.00 mm）和12.00 mm总长，节省空间并提升集成度。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构及镀金触点（Au 30 µin），工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板对板互连。

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