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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-L-D-355-355由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-L-D-355-355价格参考。SAMTECFW-26-04-L-D-355-355封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-04-L-D-355-355参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-04-L-D-355-355 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-04-L-D-355-355 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(355 mil ≈ 9.02 mm总高,含双355 mil接触长度),支持垂直直连式板间互连。 - 高速数字信号传输:支持差分对布局优化,适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板之间的中短距(≤10 cm)、中速(可达数Gbps,具体取决于信号完整性设计)数据互联。 - 可插拔/可维护架构:采用双排2×26位(共52针)设计,带导柱与防误插结构,便于模块化设计与现场维护,常见于通信基站基带单元、车载域控制器的多板堆叠结构。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于工业自动化PLC背板扩展、航空航天航电模块的加固型板级集成。 注:该型号中的“L”表示长引脚(Long contact),增强插拔容差;“D”代表双列直角焊板结构;两个“355”分别指上下板接触长度均为355 mil(≈9.02 mm),确保可靠正向接触。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度与阻抗控制规范。