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型号： FW-26-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-26-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：26位双排、直角插头（L型）、带屏蔽（D表示Shielded）、0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度、0.75 mm超低侧高（Low Profile），适用于紧凑型空间受限设计。

该型号典型应用于对尺寸、信号完整性及EMI抑制要求严苛的高速嵌入式系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头控制板）中多层PCB的高可靠性、小体积互连；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显）内部处理器板与传感器板的低高度、抗振动叠接。

其屏蔽结构（D系列）支持高达10 Gbps的差分信号传输（满足PCIe Gen3、USB 3.1等协议），配合精密接触设计和稳定触点压力，确保长期插拔（≥500次）下的电气稳定性与机械鲁棒性。特别适合需兼顾高频性能、热管理（低侧高利于散热）及量产可维护性的紧凑型板级互连场景。

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